Ny tombony amin'ny fanodinana LMJ
Ny kilema raiki-tampisaka amin'ny fanodinana laser tsy tapaka dia azo resena amin'ny alàlan'ny fampiasana hendry laser Laser micro jet (LMJ) teknolojia hanaparitahana ny toetran'ny rano sy rivotra. Ity teknôlôjia ity dia ahafahan'ny laser pulses hita taratra tanteraka ao amin'ny fiaramanidina rano madio madio voahodina amin'ny fomba tsy mikorontana mba hahatongavana amin'ny tontolon'ny machining toy ny amin'ny fibre optika.
Ny singa fototra amin'ny teknolojia LMJ dia:
1. Ny taratra laser dia rafitra tsanganana (parallèle).
2. Ny laser pulse dia ampitaina ao anaty rano fiaramanidina toy ny fibre optika, tsy misy fanelingelenana ny tontolo iainana.
3. Ny taratra laser dia mifantoka amin'ny fitaovana LMJ, ary ny haavon'ny masinina dia tsy miova mandritra ny dingana fanodinana manontolo, noho izany dia tsy mila manohy mifantoka amin'ny fiovan'ny halalin'ny fanodinana mandritra ny fanodinana.
4. Diovy tsy tapaka ny etỳ ambonin'ny tany.
5. Ho fanampin'ny ablation ny workpiece fitaovana amin'ny laser pulse tsirairay, isaky ny vondrona fotoana avy amin'ny fiandohan'ny pulse tsirairay ny manaraka pulse, ny akora voahodina dia ao amin'ny tena-fotoana rano mangatsiaka fanjakana ho an'ny 99% ny fotoana. , izay saika manala ny faritra voakasika amin'ny hafanana sy ny sosona remelt, saingy mitazona ny fahombiazan'ny fanodinana.
| Famaritana ankapobeny | LCSA-100 | LCSA-200 |
| Volume countertop | 125 x 200 x 100 | 460×460×300 |
| Linear axis XY | Motor Linear. Motor Linear | Motor Linear. Motor Linear |
| Linear axis Z | 100 | 300 |
| Ny fahamarinan'ny fametrahana μm | + / - 5 | + / - 3 |
| Ny fahamarinan'ny fametrahana miverimberina μm | + / - 2 | +/- 1 |
| Acceleration G | 0.5 | 1 |
| Fanaraha-maso isa | 3-axis | 3-axis |
| tamin'ny laser |
|
|
| Karazana laser | DPSS Nd: YAG | DPSS Nd: YAG, pulse |
| Halavan'ny onjan'ny nm | 532/1064 | 532/1064 |
| Hery naoty W | 50/100/200 | 200/400 |
| Fitaovan-drano |
|
|
| Savaivony nozzle μm | 25-80 | 25-80 |
| Bara fanerena nozzle | 100-600 | 0-600 |
| Habe/lanja |
|
|
| Refy (Masina) (W x L x H) | 1050 x 800 x 1870 | 1200 x 1200 x 2000 |
| refy (kabika fanaraha-maso) (W x L x H) | 700 x 2300 x 1600 | 700 x 2300 x 1600 |
| Lanja (fitaovana) kg | 1170 | 2500-3000 |
| Lanja (kabine fanaraha-maso) kg | 700-750 | 700-750 |
| Fanjifana angovo feno |
|
|
| fahan'ny | AC 230 V + 6%/ -10%, tokana 50/60 Hz ±1% | AC 400 V + 6%/-10%, 3-phase50/60 Hz ±1% |
| Sanda ambony indrindra | 2.5kVA | 2.5kVA |
| anjara | tariby herinaratra 10 m: P+N+E, 1,5 mm2 | tariby herinaratra 10 m: P+N+E, 1,5 mm2 |
| Fampiharana mpampiasa indostrian'ny semiconductor | ≤4 santimetatra boribory ingot ≤4 santimetatra ingot silaka ≤4 santimetatra ingot scribing
| ≤6 santimetatra boribory ingot ≤6 mirefy ingot silaka ≤6 santimetatra ingot scribing Ny milina mahafeno ny 8-mirefy boribory / slicing / slicing sanda ara-teorika, ary ny vokatra azo ampiharina manokana dia mila optimized fanapahana tetika |
