Silicon carbide waferdia vita amin'ny vovoka silisiôma madio sy vovoka karbônina madio ho fitaovana manta, ary ny kristaly karbida silisiôma dia ambolena amin'ny fomba famindrana etona ara-batana (PVT), ary amboarinasilisiôma carbide wafer.
① Famoronana akora fototra. Ny vovony silisiôma madio sy ny vovoka karbônina madio dia nafangaro araka ny tahan'ny sasany, ary ny poti-karbida silisiôma dia novolavolaina tamin'ny hafanana ambony mihoatra ny 2,000 ℃. Taorian'ny fanorotoroana, fanadiovana ary ny dingana hafa, dia voaomana ny akora manta silisiôma carbide avo lenta izay mahafeno ny fepetra takian'ny fitomboana kristaly.
② fitomboana kristaly. Amin'ny fampiasana vovoka SIC madio indrindra ho fitaovana manta, ny kristaly dia nitombo tamin'ny alàlan'ny fomba famindrana etona ara-batana (PVT) tamin'ny fampiasana lafaoro fitomboan'ny kristaly.
③ fanodinana ingot. Ny silisiôma carbide kristaly ingot dia niompana tamin'ny X-ray tokana kristaly orientator, avy eo nototoina sy nanakodia, ary nokarakaraina ho kristaly karbida silisiôma savaivony.
④ fanapahana kristaly. Amin'ny fampiasana fitaovana manapaka maromaro maromaro, ny kristaly karbida silisiôma dia tapaka amin'ny takelaka manify miaraka amin'ny hatevin'ny tsy mihoatra ny 1mm.
⑤ Fikosoham-bary. Ny wafer dia nototoina amin'ny alàlan'ny fikosoham-bary diamondra amin'ny haben'ny singa samihafa.
⑥ Chip poloney. Ny carbide silisiôma voapoizina tsy misy fahasimbana amin'ny tany dia azo tamin'ny alàlan'ny famolahana mekanika sy ny fametahana mekanika simika.
⑦ Fikarohana chip. Mampiasà mikraoskaopy optika, X-ray diffractometer, mikraoskaopy atomika hery, tsy mifandray amin'ny resistivity tester, ambonin'ny flatness tester, ambonin'ny kilema feno tester sy ny fitaovana hafa sy ny fitaovana mba hamantarana ny microtubule hakitroky, kristaly kalitao, ambonin'ny roughness, resistivity, warpage, curvature, Ny fiovan'ny hateviny, ny scratch surface ary ny masontsivana hafa amin'ny wafer silicone carbide. Araka izany dia voafaritra ny haavon'ny kalitaon'ny chip.
⑧ Fanadiovana chip. Ny taratasy fanosotra silisiôma carbide dia diovina amin'ny mpanadio sy ny rano madio mba hanesorana ny sisa tavela amin'ny ranon-tsavony sy ny loto hafa amin'ny taratasy fanosotra, ary avy eo ny wafer dia tsofina sy hozongozonina maina amin'ny alàlan'ny milina fanamainana sy azota madio indrindra; Ampidirina ao anaty boaty misy ravin-taratasy madio ao anaty efi-trano madio tsara ilay wafer mba hamorona wafer karbida silisiôma efa vonona hidina.
Ny haben'ny chip dia sarotra kokoa ny fitomboan'ny kristaly sy ny teknolojia fanodinana mifanaraka amin'izany, ary ny avo kokoa ny fahombiazan'ny famokarana fitaovana ambany, ny ambany kokoa ny vidin'ny singa.
Fotoana fandefasana: Nov-24-2023